IntelLunarLake处理器集成内存封装引发供应链不满

1.处理器集成内存封装的原因

Intel宣布，其下一代LunarLake系列处理器将采取将LPDDR5X内存芯片与CPU整合到单一封装内的设计方案。这一决策的主要目的是追求低能耗。LunarLake处理器的封装存储器（MoP）技术，可以直接集成内存，有助于降低功耗并减小尺寸。

2.集成内存封装的影响

然而，这一决策却引发了个人电脑（PC）供应链的不满。由于LunarLake处理器的内存与CPU的捆绑封装策略，笔记本电脑OEM厂商将无法单独采购内存模组，这限制了他们的操作空间，并可能导致相关厂商失去内存业务。此外，英特尔的单一平台捆绑内存销售将改变生态，并影响品牌PC厂商提供多样组合的能力，减少了CPU、内存、固态硬盘的丰富规格选择， 从而失去了灵活性。

3.供应链的不满

PC供应链表示，他们与存储模组供应商有着长期合约，并将年度存储产品需求计算在内。英特尔的捆绑封装策略突然改变了他们的运营模式，可能导致供应链中断和其他潜在问题。同时，英特尔的竞争对手AMD的下一代处理器代号StrixPoint，预计将于第四季度推出，算力超过50TOPS。此外，高通骁龙X系列芯片的AIPC算力也达到45TOPS，符合最新的Copilot+PC标准，这有可能会成为三足鼎立的局面。

4.LunarLake处理器的其他特性

LunarLake是一款面向移动平台低功耗系统设计的芯片，功耗范围在8W至30W之间，其中8W型号可以在无风扇下运行，而17W至30W型号为带风扇版本。该系列处理器预计将在2024年秋季至年末间推出，目前信息显示升级到台积电3nm工艺、全新CPU/GPU架构，最多4P+4E8核心8线程（不支持超线程）、8个Xe-LPG架构核显核心。LunarLake还集成了128位LPDDR5X内存控制器，封装尺寸为27.5x27mm，具有CPU、GPU和单独的SoC模块。

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