自研芯片TensorG5概述
谷歌正在开发一款名为TensorG5的自研芯片，这款芯片预计将用于2025年发布的Pixel10系列手机。TensorG5芯片由谷歌和台积电合作开发，是谷歌首款完全自主设计的芯片，将采用台积电最新的InFOPOP封装技术，这也是业界首个3D晶圆级扇出封装技术。目前，谷歌已经拿到了TensorG5样品并开始验证。

谷歌TensorG5芯片的技术特性
TensorG5芯片将支持16GB以上的RAM，并且谷歌将自行设计这款芯片的CPU及GPU。这意味着谷歌将有更多的控制权来优化芯片的性能和能效比。

芯片代工策略的变化
之前谷歌的Tensor系列芯片一直使用三星Exynos芯片架构，并使用三星代工工艺。然而，随着TensorG5芯片的开发， 谷歌决定转向台积电代工，这标志着谷歌在芯片制造合作伙伴上的一个重要转变。

谷歌自研芯片的意义
谷歌自研芯片的主要目的是为了更好地控制手机的软硬件，提供电池优化、RAM管理等功能，从而使智能手机在低内存、低电池容量的情况下也能获得最大程度的性能提升。此外，自研芯片还能促进安卓系统与自家芯片之间的协同工作，为谷歌Pixel系列带来优势。

尽管TensorG5芯片的具体发布日期尚未明确，但预计将于2025年与Pixel10系列手机一同面世。谷歌希望通过这款自研芯片，进一步提升其在移动设备市场的竞争力，并挑战苹果在垂直整合方面的实力。

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